- Technologien
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Spezialgehäuse
Konzepte für die rauhe Industrieumgebung
Standardgehäuse in Standardformen sind außen vor, wenn für die Rechnereinheit einer Maschine nur ein begrenzter, genau definierter Raum zur Verfügung steht. Hier sind Lösungen gefragt, die dem Embedded-Gedanken Rechnung tragen.
Beim Aufbau Ihres individuellen Industrie-PC-Systems bieten wir:
- Spezialgehäuse - von speziell ausgewählten bis hin zu Sonderkonstruktionen
- Motherboards - getrimmt auf Kosten oder auf Leistung
- Modulkonzepte - bieten die Bandbreite zwischen Standard und Spezialität
- Peripherie - optimal eingepasst in die Gehäuse
- Wartungsvereinbarungen - garantieren Ihnen eine definierte Reaktionszeit
- Gehäuse für bis zu 50 °C Ansaug-Temperatur mit leistungsfähiger Luftzufuhr
- Ansaug-Öffnungen nach Bedarf platziert
- Gehäuse mit von außen wechselbaren Netzteilen und Laufwerkseinschüben
- Integration der Stromversorgung externer Peripherie ins PC-Gehäuse
- Opto-entkoppelte Prozess-I/O
- Verzinktes Stahlblech
- Lackierte Gehäuse
- Edelstahl
- Galvalume
- Konstruktion von gehärteten Boards
- Einmessen von Standard-Boards
- Erweiterter Temperaturbereich mit Zertifikat
- Rüttelfestigkeit
- MTBF-Berechnungen nach MIL-HDBK-217
- Gehäusekonstruktionen ohne Luftaustausch mit der Umgebung
Entwärmungskonzepte
Embedded Computer mit modernen Prozessoren erzeugen viel Wärme. Da wir uns nicht im Büroumfeld bewegen, besteht die Gefahr, dass der Rechner „abraucht“. Die Wärme aus dem Gehäuse herauszuführen, erfordert besonderes Know-how.
Erweiterter Temperaturbereich- PCs mit 0 °C bis 50 °C Ansaugtemperatur zum Einbau in LCD-Panels
- VMEbus-CPU mit PMC-Erweiterung für -40 °C bis +70 °C
- Verstärkte Lüfter-Anordnungen - einfach und günstig, wenn genug Platz da ist
- Auswahl eines Netzteils von 0 °C bis 50 °C einsetzbar durch Derating
- Flach bauende Kühlkörper für Einbau mit 20 mm Höhe
- Material- und Lüfterauswahl für CPU-Kühlung von 0 °C bis 60 °C
- -40 °C bis +70 °C Tests für erweiterten Einsatz einer COTS-CPU
- Ableitung der Wärme von CPU und Chipsatz an gekühlte Gehäusewände
- Mit interner Luftumwälzung oder ganz ohne bewegte Bauteile
